手机股票配资app所述封装结构包括线路内芯(1)

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装结构及其制造工艺”，专利申请号为CN202010614304.2，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明涉及一种新型半导体封装结构及其制造工艺，所述封装结构包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述基岛(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本发明直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。

今年以来长电科技新获得专利授权29个，较去年同期增加了123.08%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了17.18亿元，同比增19.33%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目647次；财产线索方面有商标信息41条，专利信息1567条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可703个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。